جزئيات معماري زپلين اي ام دي به همراه شايعه نسل بعدي خانواده اپيك به اسم رمز رم منتشر شد

اي‌ام‌دي به‌صورت رسمي از آخرين جزئيات سيستم-روي-يك-چيپ (System On a Chip) خود با اسم رمز زپلين (Zeppelin)  به جهت استفاده از چند معماري رونمايي كرد. زپلين اسم رمز يك die (سطح سيليكوني، كه ترانزيستورها بر روي آن قرار دارند) است كه روي آن از تمامي چيپ هاي ۱۴ نانومتري رايزن، رايزن تردريپر و خانواده اپيك استفاده مي‌شود. اي‌ام‌دي بار ديگر از معماري قوي خود، كه بازار را در دو بخش خانگي و حرفه‌اي دگرگون كرده است، استفاده مي‌كند.

ارائه جزئيات SOC زپلين: معماري چندگانه و بازار هدف

SOCهاي زپلين به جهت تغذيه بخش‌هاي مختلف بازار با بازدهي و توان مصرفي كارآمد طراحي شده‌اند. همان‌طور كه از اوضاع بازار مشخص است، اي‌ام‌دي ضمن دستيابي به تمامي اين اهداف، به صحنه‌ي رقابت با اينتل نيز بازگشته است.

هر داي زپلين از دو هسته مجتمع تشكيل شده است. هر هسته مجتمع متشكل از ۴ هسته با معماري زن (Zen) و حافظه‌هاي كش اختصاصي خود است كه در سه خانواده تقسيم‌بندي مي‌شوند:

• ۴ عدد داي متشكل از ماژول‌هاي چند چيپي (MCM) مختص سرورها
• ۲ عدد داي متشكل از ماژول‌هاي چند چيپي (MCM) مختص دسكتاپ‌هاي حرفه‌اي
• ۱ عدد داي متشكل از چيپ پردازنده‌ي پيچيده

هر داي زپلين از ۸ هسته زن x۸۶ تشكيل شده و تمامي محصولات نامبرده از معماري نسل اول زن ۱۴ نانومتري استفاده مي‌كند. هر هسته به ۴ مگابايت كش L۲ و ۱۶ مگابايت كش L۳ مجهز شده‌است. هر داي زپلين مي‌تواند از ۲ كانال رمDDR۴، كه هر كانال از ۲ DIMM تشكيل شده، تا سقف ۲۵۶ گيگابايت استفاده نمايد.

در درون هر داي شبكه‌اي عظيم از خطوط ارتباطي و اتصالات بين هسته‌اي وجود دارد. هر داي از ۳۲ مسير ورودي خرجي پرسرعت استفاده مي‌كند. اين عدد براي تردريپرها ۶۴ مسير و براي اپيك‌ها ۱۲۸ مسير است.

SoC زپلين، بازار كامپيوترهاي دسكتاپ پرقدرت، دسكتاپ توليد محتوا و سرورهاي حرفه‌اي را هدف گرفته است.

راهكار ماژول‌هاي چند چيپي در برابر تك چيپ – هزينه كمتر، قدرت بيشتر، ساخت راحت‌تر

اي‌ام‌دي همچنين در صدد معرفي مزاياي ماژول‌هاي چند چيپي در برابر تك چيپي است. هرچند اينتل معتقد است راهكار اي‌ام‌دي چيزي جز چسباندن ۴ پردازنده به يكديگر نيست؛ اما خانواده تازه‌نفس اپيك برتري اين معماري را در برابر معماري زئون در نسبت بالاتر قيمت به بازدهي و همچنين امنيت بالاتر نشان مي‌دهد.

برخي از برتري‌هاي محصول با ۴ داي با ماژول‌هاي چند چيپي نسبت به ماژول هاي تك چيپ:

• ۱۰% اشغال فضاي كمتر 
• ۴۰% هزينه توليد و آزمون كمتر
• ۱۷% بازدهي بيشتر در ۳۲ هسته
• ۷۰% قيمت كمتر در ۳۲ هسته

ماژول‌هاي چند چيپي اپيك و تردريپر داراي ۴۰۹۴ پين ال‌جي‌اي هستند. ۵۳۴ شبكه Infinity Fabric پرسرعت، چيپ‌ها را به يكديگر وصل مي‌كنند كه پهناي باند ۲۵۶ گيگابايت بر ثانيه را براي اين ارتباط مقدور مي سازند. علاوه بر اين، ۱۷۶۰ پين وظيفه تامين پهناي باند ۴۵۰ گيگابايت بر ثانيه‌اي براي مسيرهاي ورودي خروجي (خارج از كل پردازنده) را دارند. تامين توان چيپ‌هاي بزرگ‌تر راحت‌تر است؛ بنابراين شدت‌جريان تا حداكثر مقدار ۳۰۰ آمپر و توان ۲۰۰ وات را پشتيباني مي‌شود.

شايعه پردازنده ۷ نانومتري اپيك با اسم رمز رم- ۲ عدد داي متفاوت، ۶۴ هسته محتمل

در بعضي از كارخانه‌هاي چين وجود پردازنده ۷ نانومتري ‌اي‌ام‌دي از خانواده اپيك شايعه شده‌است. نسل بعدي خانواده اپيك با ۶۴ هسته و ۱۲۸ ترد محتمل است. شايعات همچنين بيانگر دو محصول و داي متفاوت هستند.

داي شماره ۱: متشكل از ۶ چيپ پردازنده پيچيده، و هر چيپ متشكل از ۱۲ هسته و مجموعا ۴۸ هسته

داي شماره ۲: متشكل از ۸ چيپ پردازنده پيچيده، و هر چيپ متشكل از ۱۶ هسته و مجموعا ۶۴ هسته

اگر اي‌ام‌دي از سوكت ۴۰۹۴ استفاده نمايد، در سري اول حداكثر ۴۸ هسته و ۹۶ ترد را شاهد خواهيم بود. و در سري دوم ۶۴ هسته و ۱۲۸ ترد. هنوز هيچ منبع رسمي اين شايعات را تاييد نكرده است ولي همين شايعه‌ها نيز مي‌تواند بازار زئون اينتل را دچار نوسان كند.

متن كامل ارائه SoCهاي زپلين